USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
2
Anzahl der USB-Anschlüsse
5
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse
3
Energie
Thermal Design Power (TDP)
350 W
Netzteiltyp
AC
Stromversorgung
1600 W
Blitzreichweite
Ja
Prozessor
Prozessorsockel
LGA 4677 (Socket E)
Kompatible Prozessoren
Intel® Xeon®
Prozessorhersteller
Intel
Prozessor Besonderheiten
Intel® Optane™ DC Persistent Memory unterstützt
Ja
Intel® Optane™ Memory-bereit
Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Ja
Sicherheit
Trusted Platform Module (TPM)
Ja
Trusted Platform Module (TPM) Version
2
Speichermedium
unterstützte Speicherlaufwerksgrößen
M.2
RAID Level
0, 1, 5, 10
Verpackungsabmessungen (BxTxH)
Ja
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke
2
Unterstützte Speicherlaufwerke
SSD
SSD-Formfaktor
M.2
Technische Details
Status
Launched
Standfuß/Pumpenabdeckung
0/1/5/10
Zielmarkt
Mainstream
Gewicht und Abmessungen
Breite
767 mm
Tiefe
438 mm
Höhe
43 mm
Kundenbewertungen
Freigegebene Käuferbewertungen
☆
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