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Intel CM238 Chipset - Alle Länder

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Spezifikationen

Technische Daten

32 spezifikationen

Access time

Intel® Smart Sound Technology: Ja

Design

Intel® vPro™ Platform Eligibility: Ja

Merkmale

PCI Express slots version: 3
Lithography: 22 nm
Use conditions: Embedded Broad Market Commercial Temp|PC/Client/Tablet|Industrial Commercial Temp
Market segment: Mobile

Grafik

On-board graphics card: Nein

Interne E/A-Anschlüsse

Number of SATA III connectors: 8

Logistikdaten

Harmonized System (HS) code: 8542310001.000001
Export Control Classification Number (ECCN): 5A992CN3

Mounting

Number of displays supported: 3

Sonstige Funktionen

Launch date: Q1'17

Anschlüsse und Schnittstellen

USB ports quantity: 14
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) ports quantity: 10
USB 2.0 ports quantity: 14

Energie

Thermal Design Power (TDP): 3.67 W

Prozessor

Product series: Intel® C230 Series Chipsets
Package size: 23 x 23
Maximum number of PCI Express lanes: 20

Prozessor Besonderheiten

Intel Clear Video Technology: Ja
Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio): Ja
Intel Stable Image Platform Program (SIPP): Ja
Intel Rapid Storage Technology: Ja
Embedded options available: Ja
Intel® Smart Response Technology: Ja
Intel ME Firmware Version: 11.6
Intel Trusted Execution Technology: Ja
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d): Ja

Technische Details

Status: Launched
Supported RAID configuration: 0/1/5/10
Bus speed: 8 GT/s
Product codename: Skylake

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